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Más lento de lo esperado: SK Hynix proporciona datos sobre HBM3

Además de algunas excepciones, la memoria de ancho de banda rápido aún no ha llegado a las masas. A HBM le siguió la segunda generación, HBM2, y ahora hemos llegado a HBM2E, que se utiliza como el almacenamiento de pila más rápido. El campo de aplicación se limita principalmente a los aceleradores AI / ML, que se basan en el mayor ancho de banda de memoria posible.

Se espera el lanzamiento de la tercera generación de HBM3 durante varios años. Pero nada resultó de la introducción a 2020 y hasta ahora todos los fabricantes de aceleradores AI / ML solo han hablado sobre el uso de HBM2E como un paso intermedio.

Ahora hay una señal de vida del HBM3 de SK Hynix: basado en un ancho de banda de memoria de 460 GB / s por HBM2E, HBM3 debería comenzar en 665 GB / s, un aumento del 44,5%. La interfaz de memoria tiene 1.024 bits de ancho. HBM2E alcanza 3.6 Gbit / s por pin, con HBM3 debería ser 5.2 Gbit / s.

Si bien el ancho de banda de la memoria se duplicó de HBM de primera generación a HBM de segunda generación, el paso entre HBM2E y HBM3 ya no era muy grande, lo que no se esperaba de manera diferente en base a HBM2E como paso intermedio. Además del mayor ancho de banda de memoria, SK Hynix no mencionó ningún otro cambio ni la fecha del primer uso. Los primeros anuncios específicos no se esperan antes de 2022.