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Raphael Alias ​​Ryzen 7000: nuevo (antiguo) chipset con más detalles

amd ryzen teaser 100En marzo del año pasado fue jugadores Algunas presentaciones se filtraron en la generación Ryzen más probable de AMD después de la llamada Raphael. Estos confirman parcialmente los de Información publicada por EecutableFix la semana pasada, pero al mismo tiempo también mostró que aún pueden ocurrir cambios importantes en el diseño y eventualmente también en la implementación durante el período de desarrollo del procesador.

Las presentaciones publicadas datan de marzo del año pasado, pero GamersNexus no tenía forma de confirmar la información en ellas y por eso decidió no publicarlas. Sin embargo, después de la semana pasada, la información coincide al menos parcialmente, por lo que se tomó la decisión de publicarla.

Para Rafael, los datos hablan de un TDP de 45 a 105 vatios, aunque ahora podemos suponer 120 vatios más en base a información más reciente. Curiosamente, parece que AMD también está planeando una variante de portátil que se utilizará en portátiles para juegos. Hasta ahora, siempre se han utilizado APU construidas a medida. Los núcleos utilizados en Rafael están construidos sobre la arquitectura Zen 4. Los CCD, es decir, el chip en el que se encuentran los núcleos Zen, deben fabricarse a 5 nm a partir de marzo de 2020. El nombre en clave del CCD es Durango. La tercera generación de Consumer IOD (COID3) se fabrica a 7 nm. Hasta ahora, se esperaba repetidamente un cambio en la producción a una variante más moderna, pero esto aún no se ha confirmado. ¿Qué más se puede preguntar uno sobre las fichas o fichas? AMD tendrá GlobalFoundries fabricado en 12 / 14nm para fines de 2024.

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Por último, también se habla de una GPU integrada que debería basarse en la arquitectura RDNA-2. Hasta ahora, AMD no ha instalado ningún módulo de gráficos integrado en sus procesadores de escritorio.

El diagrama del paquete AM5 confirma el uso de dos CCD Durango, cada uno con ocho núcleos Zen-4 y una caché L3 de 32 MB. CIOD3 debe tener una GPU integrada. Además, se habla de 16 + 8 + 8 carriles PCI-Express. Los rumores recientes hablaban de 28 carriles, lo que sería apropiado si se excluyera la conexión del chipset a cuatro carriles. No se sabe si el esquema de bloques se refiere a PCIe 4.0 o 5.0.

CIOD3 también debe manejar DDR4 y DDR5 con cuatro canales de memoria. Aquí crearemos un gran signo de interrogación, especialmente con la interfaz de cuatro canales, porque con DDR5 aumenta significativamente el ancho de banda de la memoria y ya hace que cuatro canales de memoria sean innecesarios en el escritorio. Sin duda, este movimiento tendría sentido para la memoria DDR4.

Definitivamente pasarán más de 12 meses antes de que veamos la serie Ryzen 7000, también conocida como Raphael. Habrá algunas filtraciones antes de esa fecha, pero los datos disponibles hasta ahora pintan una muy buena imagen de qué esperar con el socket AM5, a pesar de algunas diferencias entre los datos de diferentes puntos en la etapa de planificación.

fin de año quiere Obtenga procesadores AMD Ryzen fabricados con 3D V-Cache. Se supone que saldrá al mercado en el primer trimestre de 2022. Se desconoce si este es el alias Zen3 + Refresh de Warhol o si AMD usará 3D V-Cache en los CCD Zen 3.

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